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Resina di benzoxazine
Serie di resine di benzoxazina à bassa DK
Serie di resina epossidica di bisfenolo A
Serie di resina epossidica di bisfenolo F
Serie di resina epossidica fenolica
Serie di resine epossidiche chì cuntenenu fosforu
Serie di resina epossidica bromurata
Serie di resina epossidica mudificata MDI
Serie di resine epossidiche macromoleculari
Serie di resina epossidica DCPD
Serie di resina epossidica multifunzionale
Serie di resina epossidica cristallina/a cristalli liquidi
Serie di resina di fenolo-formaldeide
Serie di resine fenoliche chì cuntenenu fosforu
Serie di resine d'idrocarburi mudificate
Serie di cumpusizioni di resina idrocarburica
Estere Attivu
Monomeru di resina speciale
Serie di resina maleimide
Resina di benzoxazine
A nostra sucietà hè a prima sucietà à realizà a pruduzzione industriale di massa di Resina di Benzoxazina in Cina, è hè in una pusizione di punta in i campi di pruduzzione, applicazione è ricerca di Resina di Benzoxazina. I prudutti di Resina di Benzoxazina di a nostra sucietà anu passatu a rilevazione SGS, è ùn cuntenenu micca alogeni è sustanzi dannosi RoHS (Pb, CD, Hg, Gr (VI), PBB, PBDE). A caratteristica hè chì ùn ci hè micca piccula molecula liberata durante u prucessu di polimerizazione è u vulume hè guasi zero ritirata; I prudutti di polimerizazione anu e caratteristiche di bassu assorbimentu d'acqua, bassa energia superficiale, bona resistenza à i raggi UV, eccellente resistenza à u calore, altu carbone residuale, nisuna necessità di forte catalisi acida è polimerizazione à ciclu apertu. Hè largamente utilizata in laminati elettronichi rivestiti di rame, laminati, materiali cumposti, materiali aerospaziali, materiali di attritu è altri campi.
Nome | N° di gradu | Aspettu | addulcimentu puntu (°C) | Gratuitu Fenolu (%) | GT (s à 210 ℃) | Viscosità | NV (%) | pruprietà |
Benzoxazina di tipu MDA | DFE125 | Liquidu trasparente rossu brunastru | - | ≤ 5 | 100-230 | 30-70 (s,4# 杯) | 70±3 | Alta Tg, alta resistenza à u calore, ritardante di fiamma senza alogeni, alta resistenza è tenacità |
Benzoxazina di tipu BPA | DFE127 | Liquidu trasparente giallu | - | ≤ 5 | 1100-1600 | 200-800 Mpa·s | 80 土 2 | Altu modulu, alta resistenza à u calore, ritardante di fiamma senza alogeni, bassa assorbimentu d'acqua |
Benzoxazina di tipu BPA | DFE127A | Solidu giallu | 60-85 | ≤ 5 | 500-800 | - | 98±1,5 | Altu modulu, alta resistenza à u calore, ritardante di fiamma senza alogeni, bassa assorbimentu d'acqua |
Benzoxazina di tipu BPF | DFE128 | Liquidu trasparente rossu brunastru | - | ≤ 5 | 350-400 | 30-100 (s,4# 杯) | 75±2 | Bona tenacità, alta resistenza à u calore, ritardante di fiamma senza alogeni, bassa assorbimentu d'acqua è bassa viscosità |
Benzoxazina di tipu ODA | DFE129 | Rossu brunastru trasparente | - | ≤ 2 | 120-500 | <2000 mpa.s | 65 土 3 | Tg: 212°C, PlienoK liberu ≤ 2%, Dk: 2.92, Df::0,0051 |
Serie di resine di benzoxazina à bassa DK
A resina di benzoxazina à bassa dielettrica hè un tipu di resina di benzoxazina sviluppata per laminati rivestiti di rame à alta frequenza è alta velocità. Stu tipu di resina hà e caratteristiche di bassu Dk / DF è alta resistenza à u calore. Hè largamente aduprata in laminati rivestiti di rame di qualità M2, M4 o pannelli HDI, pannelli multistrato, materiali cumposti, materiali di attritu, materiali aerospaziali è altri campi.
Nome | N° di gradu | Aspettu | addulcimentu puntu rc> | Gratuitu Fenolu (%) | GT (s à 210 ℃) | Viscosità | NV (%) | pruprietà |
Benzoxazina à bassa dielettrica | DFE130 | Solidu granulare o massivu giallu | 55-80 | ≤ 5 | 400-600 | — | ≥98,5 | Dk: 2,75、Tg: 196℃: |
Indurimentu rapidu di benzoxazina à temperatura media è bassa | DFE146 | Liquidu trasparente giallu brunastru | - | ≤ 5 | 100-130 | <200 (s,4# 杯) | 75±2 | Dk: 3.04, Df: 0.0039 Alta velocità di polimerizazione, alta Tg è bassa dielettrica |
Benzoxazina cù doppiu ligame | DFE148 | Liquidu trasparente rossu brunastru | - | ≤ 5 | Attuale misurazione | <2000 Mpa·s | 80±2 | Pò reagisce cù altre resine chì cuntenenu doppi ligami |
Benzoxazina di a catena principale | DFE149 | Liquidu trasparente giallu brunastru | - | ≤ 3 | 80-160 | <2000 Mpa·s | 70 土 2 | Tg: 215#C, Td5%: 380°C, Dk: 2,87, Df::0,0074 (10 GHz) |
Benzoxazina di tipu DCPD | DFE150 | Liquidu trasparente marrone rossu | - | ≤ 3 | 2000-2500 | <1000 Mpa·s | 75±2 | Dk: 2,85, Df: 0,0073 (10 GHz) |
Bisfenolu benzoxazina | DFE153 | Liquidu trasparente giallu brunastru | 一 | ≤ 3 | 100-200 | <2000 Mpa·s | 70±2 | Dk: 2,88, Df: 0,0076 (10 GHz), |
Serie di resina epossidica di bisfenolo A
A resina epossidica di bisfenolu A di a nostra sucietà include resina epossidica liquida, resina epossidica solida è resina epossidica solvente, chì hà un bassu cloru d'idrolisi è hè largamente aduprata in rivestimenti, materiali elettronichi, materiali cumposti è altri campi.
Nome | N° di gradu | EEW (g/eq) | Culore (G) | Viscosità (mPa.s) | Hy-Cl (ppm) |
Resina epossidica di bisfenolo A liquida | DFE1126 | 165-175 | ≤0,5 | 3000-5000 | <200 |
DFE1127 | 180-190 | ≤1 | 8000-11000 | <500 | |
DFE1128 | 184-194 | ≤1 | 12000-15000 | <500 | |
DFE1128H | 184-194 | ≤1 | 12000-15000 | <100 | |
Nome | N° di gradu | EEW(g/eq) | Culore (G) | Puntu di rammollimentu (℃) | |
Resina epossidica di bisfenolu A solidu | DFE1011 | 450-500 | ≤1 | 60-70 | |
DFE1901 | 450-500 | ≤1 | 65-75 | ||
Nome | N° di gradu | EEW (g/eq) | Culore (G) | Viscosità (mPa.s) | NV (%) |
Tipu di suluzione resina epossidica di bisfenolu A liquidu | DFE1901EK70 | 450-500 | ≤1 | 2000-5000 | 70±1 |
Serie di resina epossidica di bisfenolo F
A resina epossidica di bisfenolu F hà e caratteristiche di bassa viscosità, bona fluidità è bagnabilità, è a nostra sucietà hà una tecnulugia di pruduzzione indipendente di bisfenolu F cù materie prime sufficienti. I prudutti sò largamente usati in rivestimenti senza solventi, fusione, adesivi, materiali isolanti è altri campi.
Nome | N° di gradu | EEW (g/eq) | Viscosità (mPa·s) | Culore (G) | Hy-Cl (ppm) |
Resina epossidica di bisfenolo F liquida | DFE1160 | 155-165 | ≤1600 | ≤1 | ≤100 |
DFE1170L | 165-175 | 2900-3500 | ≤1 | ≤100 | |
DFE1170 | 165-175 | 3500-4500 | ≤1 | ≤100 | |
DFE1170H | 165-175 | 5000-6000 | ≤1 | ≤100 | |
DFE1170K | 165-175 | 5000-6000 | ≤1 | ≤200 | |
Nome | N° di gradu | EEW (g/eq) | Culore (G) | Puntu di rammollimentu (℃) | |
Resina epossidica di bisfenolu F solidu | DFE1701 | 450-500 | ≤1 | 45-55 | |
DFE1702 | 600-700 | ≤1 | 75-85 | ||
DFE1703 | 700-800 | ≤1 | 85-95 | ||
DFE1704D | 900-1000 | ≤1 | 90-100 | ||
DFE1707D | 1300-1700 | ≤1 | 100-110 |
Serie di resina epossidica fenolica
E nostre resine epossidiche fenoliche includenu u tipu PNE, u tipu BNE è u tipu CNE. I so prudutti polimerizzati anu una alta densità di reticolazione, una eccellente forza di legame, resistenza à u calore è resistenza chimica. Sò largamente aduprati in laminati elettronichi rivestiti di rame, laminati elettronichi, adesivi resistenti à u calore, cumposti, rivestimenti à alta temperatura, ingegneria civile è inchiostri elettronichi.
Nome | N° di gradu | EEW (g/eq) | puntu di rammollimentu (°C) | Culore (G) | Hy-Cl (ppm) |
Resina epossidica fenolica di tipu PNE | DFE1638 | 171-180 | 36-40 | ≤0,5 | ≤200 |
DFE1638S | 171-179 | 36-40 | ≤0,5 | ≤200 | |
DFE1636 | 170-178 | 27-31 | <1 | <300 | |
DFE1637 | 170-178 | 31-36 | <1 | <300 | |
DFE1639 | 174-180 | 44-50 | <1 | <300 | |
DFE1625 | 168-178 | 9000-13000mpa·s | ≤1 | <300 | |
Resina epossidica fenolica di tipu BNE | DFE1200 | 200-220 | 60-70 | <3 | <500 |
DFE1200H | 205-225 | 70-80 | <3 | <500 | |
DFE1200HH | 210-230 | 80-90 | <3 | <500 | |
Resina epossidica fenolica di tipu CNE | DFE1701 | 196-206 | 65-70 | <2 | <500 |
DFE1702 | 197-207 | 70-76 | <2 | <500 | |
DFE1704 | 200-215 | 88-93 | <2 | <1000 | |
DFE1704M | 200-215 | 83-88 | <2 | <1000 | |
DFE1704ML | 200-210 | 80-85 | <2 | <1000 | |
DFE1704L | 207-215 | 78-83 | <2 | <1000 | |
Nome | N° di gradu | EEW (g/eq) | Viscosità (mPa.s) | NV (%) | |
Tipu di suluzione resina epossidica fenolica | DFE236 | 200-220 | 1000-4000 | 80±1 | |
DFE238 | 170-190 | 200-500 | 80 土 1 |
Serie di resine epossidiche chì cuntenenu fosforu
E resine epossidiche chì cuntenenu fosforu includenu principalmente trè tippi, vale à dì u tipu DOPO, u tipu DOPO-HQ è u tipu DOPO-NQ. Sò eccellenti in termini di resistenza à a fiamma è à u calore, è anu un bassu assorbimentu d'acqua è coefficientu di dilatazione. Appartenenu à a resina epossidica ignifuga senza alogeni è sò conformi à e direttive RoHS è WEEE. Sò applicate principalmente in circuiti stampati ignifughi senza alogeni, laminati elettronichi rivestiti di rame, laminati elettrici è altri campi di prudutti.
Nome | N° di gradu | Aspettu | NV (%) | EEW (g/eq) | Viscosità (mPa.s) | P% (%) |
Resina epossidica fenolica mudificata DOPO-HQ | DFE200 | Liquidu trasparente marrone rossu | 70±1.0 | 320 ±20 | <1000 | 2,0 ± 0,1 |
Resina epossidica fenolica mudificata DOPO-HQ | DFE200A | Liquidu trasparente marrone rossu | 70±1.0 | 275 ±25 | <1000 | 1,0 ± 0,1 |
Resina epossidica fenolica mudificata DOPO-HQ | DFE200C | Liquidu trasparente giallu | 80±1.0 | 255 ±15 | 1000-7000 | 2,0 ± 0,1 |
Resina epossidica fenolica mudificata DOPO-HQ | DFE200D | Liquidu trasparente giallu | 80±1.0 | 230±20 | 1000-4000 | 1,0 ± 0,1 |
Resina epossidica fenolica mudificata DOPO-NQ | DFE201 | Liquidu trasparente marrone rossu | 75±1.0 | 330±30 | 1000-3000 | 2,5 ±0,1 |
Resina epossidica fenolica mudificata DOPO-NQ | DFE201A | Liquidu trasparente marrone rossu | 75±1.0 | 330 土 10 | 1500-1700 | 2,5 ±0,1 |
Resina epossidica fenolica mudificata DOPO | DFE202 | Liquidu trasparente incolore à giallu chjaru | 75 ±1.0 | 315±20 | 1000-3000 | 3.1 〜3.2 |
Resina epossidica fenolica mudificata DOPO | DFE202A | Liquidu trasparente marrone rossu | 70 ±1.0 | 300±20 | <2000 | 2,4 ± 0,1 |
Resina epossidica fenolica mudificata DOPO | DFE202B | Liquidu trasparente incolore à giallu chjaru | 75±1.0 | 310±20 | ≤3000 | 2.8 〜3.2 |
Resina epossidica fenolica mudificata DOPO | DFE202C | Liquidu pulitu è trasparente | 75±1.0 | 300±20 | <3000 | 3,1 ±0,1 |
Resina epossidica fenolica mudificata DOPO | DFE202D | Liquidu trasparente giallu chjaru | 70±1.0 | 360 土 30 | ≤ 1500 | 2,5 ±0,2 |
Serie di resina epossidica bromurata
E resine epossidiche bromurate sò un tipu di resine epossidiche ignifughe alogene. A nostra sucietà produce resine epossidiche à altu cuntenutu di bromu è à bassu cuntenutu di bromu, chì anu una bona permeabilità à u tissutu di vetru, una eccellente resistenza à a fiamma è à u calore, è sò largamente aduprate in u campu di u laminatu rivestitu di rame ignifugu senza alogeni.
Nome | N° di gradu | Aspettu | NV (%) | EEW (g/eq) | Viscosità (mPa.s) | Br% (%) |
resina epossidica à bassu cuntenutu di bromu | DFE271 | Liquidu trasparente marrone giallu à marrone rossu | 80±1.0 | 250-280 | 200-800 | 11,5 ± 1,0 |
DFE274 | Liquidu trasparente marrone giallu à marrone rossu | 75±1.0 | 280-320 | 200-1500 | 18-21 | |
DFE276 | Liquidu trasparente marrone giallu à marrone rossu | 75 土 1.0 | 340-380 | 200-400 | 18-21 | |
DFE277 | Liquidu trasparente marrone giallu à marrone rossu | 80±1.0 | 410-440 | 800-1800 | 18-21 | |
DFE278 | Liquidu trasparente marrone rossu | 80±1.0 | 410-440 | 800-1800 | 18-21 | |
Nome | N° di gradu | Aspettu | EEW (g/eq) | addulcimentu puntu (°C) | Br% (%) | |
resina epossidica à altu cuntenutu di bromu | DFE270 | Solidu incolore à giallastru | 380-420 | 67-74 | 46-50 |
Serie di resina epossidica mudificata MDI
A resina epossidica mudificata da MDI hè una resina epossidica mudificata da isocianatu cù oxazolidinone incrustata in a catena principale, chì hà una eccellente resistenza à u calore è flessibilità. U pruduttu hè dispunibule senza boru è cuntene boru, hè solubile in solventi cumuni cum'è l'etere metilicu di propilene glicole, l'acetone, u butanone, ecc. Hà una bona cumpatibilità cù a diciandiamide, agente di polimerizazione fenolica, è hè adatta per campi laminati rivestiti di rame senza alogeni è senza piombo.
Nome | N° di gradu | Aspettu | NV (%) | EEW (g/eq) | Viscosità (mPa.s) | Br% (%) |
Resina epossidica bromurata mudificata da MDI | DFE204 | Liquidu trasparente marrone rossu | 75±1.0 | 330-370 | 500-2000 | 16.5-18 |
DFE204A | Liquidu trasparente marrone rossu | 75±1.0 | 330-370 | 500-2000 | 16.5-18 | |
Resina epossidica mudificata da MDI | DFE205 | Liquidu trasparente marrone giallu | 75 ±1.0 | 250-310 | 500-2500 | - |
DFE205A | Liquidu trasparente marrone giallu | 75 ±1.0 | 270-330 | 500-2500 | - |
Serie di resine epossidiche macromoleculari
E resine epossidiche macromoleculari sò un tipu di resine epossidiche à bisfenolu A/F mudificate, chì cuntenenu scheletri moleculari flessibili è segmenti di catena moleculare longhi, è anu una flessibilità è adesione eccellenti. Sò cumunamente aduprate in sistemi di resina epossidica per aumentà a flessibilità è l'adesione, è migliurà a fluidità di a resina. Sò adatte per circuiti stampati, laminati elettronichi rivestiti di rame, adesivi, materiali cumposti, laminati elettrici è altri prudutti.
Nome | N° di gradu | Aspettu | NV (%) | EEW (g/eq) | Viscosità (mPa.s) |
Resina epossidica di bisfenolu A mudificata | DFE206 | Liquidu trasparente incolore à giallu chjaru | 75 土 1.0 | 470±30 | 500-3000 |
Resina epossidica di bisfenolu mudificata | DFE207 | Liquidu trasparente da giallu chjaru à marrone rossu | 70±1.0 | 550 ±50 | 500-3000 |
Serie di resina epossidica DCPD
A resina epossidica DCPD hè un tipu di resina epossidica multifunzionale lineare cù bassu Dk / DF, eccellente resistenza à u calore, bassa umidità, alta adesione è resistenza chimica. Hè largamente aduprata in laminati rivestiti di rame à alta frequenza è alta velocità, materiali di stampaggio, rivestimenti ritardanti di fiamma, adesivi ritardanti di fiamma è altri campi.
Nome | N° di gradu | EEW (g/eq) | puntu di rammollimentu (°C) | Hy-Cl (ppm) |
Resina epossidica DCPD solida | DFE211LL | 260-275 | 53-60 | <300 |
DFE211L | 265-275 | 60-70 | <300 | |
DFE211 | 260-280 | 70-80 | <300 | |
DFE211H | 260-280 | 80-90 | <300 | |
DFE211HH | 265-285 | 90-100 | <300 | |
Nome | N° di gradu | EEW (g/eq) | NV (%) | Viscosità (mPa.s) |
Soluzione di resina epossidica DCPD | DFE210 | 260-280 | 75±1 | 200-800 |
Serie di resina epossidica multifunzionale
A resina epossidica multifunzionale hè un tipu di resina epossidica cù trè o quattru gradi funziunali. Hà e caratteristiche di alta densità di reticolazione, bona resistenza à u calore, polimerizazione rapida, alta resistenza è eccellente resistenza chimica. Hè largamente aduprata in i campi di laminati rivestiti di rame elettronicu è materiali cumposti.
Nome | N° di gradu | EEW (g/eq) | Culore (G) | Hy-Cl (ppm) |
Resina epossidica tetrafunzionale | DFE250 | 195-230 | ≤18 | - |
Resina epossidica multifunzionale resistente à alte temperature | DFE254 | 110-120 | <11 | <1000 |
DFE256 | 90-110 | <11 | <1000 | |
Resina epossidica trifunzionale | DFE258 | 155-175 | <18 | <1000 |
Nome | N° di gradu | EEW (g/eq) | NV (%) | Viscosità (mPa.s) |
Soluzione di resina epossidica tetrafunzionale | DFE251 | 200-240 | 70 士 1 | 50-250 |
Serie di resina epossidica cristallina/a cristalli liquidi
A resina epossidica cristallina (cristalli liquidi) hà e caratteristiche di bassa viscosità, resistenza à u calore, alta fluidità, bassu coefficiente di espansione lineare è bassu assorbimentu d'acqua, chì hè largamente aduprata in laminati rivestiti di rame elettronicu, materiali cumposti è altri campi.
Nome | N° di gradu | EEW (g/eq) | puntu di fusione/ammorbidimentu (°C) | Hy-Cl (ppm) | pruprietà |
Resina epossidica bifenilfenolica | DFE260 | 280-300 | 65-75 | <300 | Bassa resistenza dielettrica, alta resistenza à u calore |
Resina epossidica cristallina liquida bifenilica | DFE261 | 184-192 | >100 | <300 | Bassa viscosità, alta conducibilità termica |
Resina epossidica cristallina bifenilica BHQ | DFE262 | 168-180 | >136 | <300 | Bassa viscosità, ignifugu |
Resina epossidica di tetrametilbisfenolo F | DFE264 | 190-210 | >69 | <300 | Bassa viscosità, bassu dielettricu |
Serie di resina di fenolo-formaldeide
A resina fenolica lineare hè una resina fenolica fina è di alta purezza sviluppata per l'industria di i materiali elettronichi. Hè carattarizata da un culore chjaru, una distribuzione stretta di u pesu moleculare è un bassu cuntenutu di fenolu liberu (u più bassu pò esse riduttu à 100 ppm). Hè largamente aduprata in laminati rivestiti di rame elettronicu, imballaggi di semiconduttori è altri campi. Inoltre, mentre furnisce à i clienti prudutti specifici di puntu di rammollimentu, a nostra sucietà pò ancu furnisce una soluzione di resina butanone cù un cuntenutu solidu di 60% - 70% secondu a dumanda.
Nome | N° di gradu | Aspettu | addulcimentu puntu (°C) | Fenolu liberu (%) | Cuntenutu micca volatile (%) | equivalente idrossilico (g/eq) |
Resina di fenolo-formaldeide | DFE308 | Solidu trasparente incolore à giallu chjaru | 84 土 3 | <0,05 | ≥ 99,5 | 106±2 |
DFE309 | 95±3 | <0,05 | ≥ 99,5 | 106±2 | ||
DFE310 DFE311 | 98±3 | ≤0,1 | ≥ 99,5 | 106±3 | ||
105 ±3 | ≤0,1 | ≥99.5 | 106±3 | |||
DFE312 | 115±3 | ≤0,1 | ≥99.5 | 106±3 | ||
Resina fenolica di tipu BP A | DFE322 | Solidu rossu giallu à brunastru | 122 ±3 | ≤0,1 | ≥99.5 | 118±3 |
Serie di resine fenoliche chì cuntenenu fosforu
A resina fenolica chì cuntene fosforu hà un altu cuntenutu di fosforu è una bona resistenza à a fiamma, chì pò cumpensà a carenza di bassu cuntenutu di fosforu in a resina epossidica chì cuntene fosforu. Hè adatta per laminati rivestiti di rame elettronicu, imballaggi di condensatori, laminati elettrici è altri campi.
Nome | N° di gradu | Aspettu | NV (%) | P% (%) | Viscosità (cps) | equivalente idrossilico (g/eq) | pruprietà |
Resina fenolica chì cuntene fosforu | DFE392 | Liquidu trasparente giallu | 60 ±1.0 | 8.9 〜9.2 | 400—3000 | 360〜400 | Bona resistenza à a fiamma |
DFE394 | Liquidu trasparente giallu | 60 ±1.0 | 8.9 〜9.2 | 3000〜5000 | 320〜360 | Alta attività è resistenza à a fiamma | |
DFE395 | Liquidu trasparente giallu | 56±1,0 | 8.9 〜9.2 | 1000〜4000 | 320〜360 | Alta attività è resistenza à a fiamma | |
D992-2 | Da giallu à marrone trasparente | 60 ±1,0 | 8,6 〜8.8 | 400—3000 | 320〜360 | Costu bassu, bonu ritardante di fiamma | |
D994 | Liquidu trasparente giallu | 60 ±1,0 | 8.9 〜9.2 | 400〜3000 | 320〜360 | Alta attività è resistenza à a fiamma |
Serie di resine d'idrocarburi mudificate
A serie di resine idrocarburiche hè un tipu impurtante di resina di substratu di circuitu d'alta frequenza in u campu 5g. Per via di a so struttura chimica particulare, hà generalmente un bassu dielettricu, una eccellente resistenza à u calore è stabilità chimica. Hè principalmente aduprata in laminati rivestiti di rame 5g, laminati, materiali ignifughi, pittura isolante resistente à alte temperature, adesivi è materiali di fusione. I prudutti includenu resine idrocarburiche mudificate è cumpusizioni di resine idrocarburiche.
A resina d'idrocarburu mudificata hè un tipu di resina d'idrocarburu ottenuta da a nostra sucietà per via di a mudificazione di materie prime d'idrocarburu. Hà bone proprietà dielettriche, altu cuntenutu di vinile, alta resistenza à a pelatura, ecc., è hè largamente aduprata in materiali d'alta frequenza.
Nome | Gradu No | Aspettu | NV (%) | Viscosità (mPa.s) | pruprietà |
Resina di stirene butadiene mudificata | DFE401 | Liquidu giallu chjaru | 35±2.0 | <3000 | Altu pesu moleculare è bassu dielettricu. Principalmente adupratu in resina d'idrocarburi, etere polifenilenicu è sistema di resina peek |
Resina di stirene-butadiene mudificata cù resina epossidica | DFE402 | Liquidu incolore à giallastru | 60±2.0 | <5000 | Epossidica mudificata cù anidride cù basse proprietà dielettriche hè principalmente adupratu in materiali à alta velocità |
Resina di stirene butadiene cù basse proprietà dielettriche | DFE403 | 60±2.0 | <2000 | Altu cuntenutu di vinile, alta densità di reticolazione, adupratu principalmente in resina idrocarburica, etere polifenilenicu è sistema di resina peek | |
Resina d'idrocarburu mudificata | DFE404 | 40+2.0 | <2000 | Dielettricu bassu, assorbimentu d'acqua bassu, alta resistenza à a buccia | |
Resina di polistirene mudificata | DFE405 | 60 土 2.0 | <3000 | Altu cuntenutu di vinile, alta densità di reticolazione, adupratu principalmente in resina idrocarburica, etere polifenilenicu è sistema di resina peek | |
Resina d'idrocarburu mudificata | DFE406 | 35±2.0 | <2000 | Assorbimentu d'acqua bassu, alta resistenza à a buccia, megliu dielettricu pruprietà | |
resina d'idrocarburu | DFE412 | Liquidu giallu chjaru | 50 土 2.0 | <8000 | Altu modulu, altu pesu moleculare è bassu dielettricu |
Resina à doppiu legame cù basse proprietà dielettriche | DFE416 | Liquidu incolore à giallastru | 60+2.0 | <2000 | Altu cuntenutu di vinile, alta densità di reticolazione, adupratu principalmente in resina idrocarburica, etere polifenilenicu è sistema di resina peek |
Serie di cumpusizioni di resina idrocarburica
U cumpostu di resina idrocarburica hè un tipu di cumpostu di resina idrocarburica sviluppatu da a nostra sucietà per a cumunicazione 5g. Dopu l'immersione, l'asciugatura, a laminazione è a pressatura, u cumpostu hà eccellenti proprietà dielettriche, alta resistenza à u strappamentu, bona resistenza à u calore è bona ignifugazione. Hè largamente utilizatu in stazioni base 5g, antenne, amplificatori di putenza, radar è altri materiali d'alta frequenza. A resina di carbone hè ottenuta da a nostra sucietà per via di a mudificazione di materie prime idrocarburiche. Hà bone proprietà dielettriche, altu cuntenutu di vinile, alta resistenza à u strappamentu, ecc., è hè largamente utilizata in materiali d'alta frequenza.
Nome | N° di gradu | Aspettu | NV (%) | pruprietà |
Cumposizione di resina idrocarburica | DFE407 | Liquidu biancu à giallu | 65 ±2.0 | Dk/Df: 3.48/0.0037 Principalmente adupratu in l'amplificatore di putenza (V0) |
DFE407A | 65 ±2.0 | Dk: 3.52 Alta fluidità, aduprata principalmente in a pruduzzione di adesivi fogliu | ||
DFE408 | 65 ±2.0 | Dk/Df: 3.00/0.0027 Principalmente adupratu in stazione base è antenna (scheda multistratu, ritardante di fiamma V0) | ||
DFE408A | 65 ±2.0 | Dk: 3.00 Alta fluidità, aduprata principalmente in a pruduzzione di adesivi fogliu | ||
DFE409 | 65 ±2.0 | Dk/Df: 3.30/0.0027 Principalmente adupratu in antenna (scheda à doppia faccia, V0 micca ignifuga) | ||
DFE410 | 65 ±2.0 | Dk/Df: 3.40/0.0029 Principalmente adupratu in antenna (scheda à doppia faccia, V0 micca ignifuga) | ||
DFE411 | 65 土 2.0 | Dk/Df: 3.38/0.0027 Principalmente adupratu in amplificatore di putenza (senza ritardante di fiamma) |
Estere Attivu
L'agente di polimerizazione estere attivu reagisce cù a resina epossidica per furmà una griglia senza gruppu idrossile alcolu secundariu. U sistema di polimerizazione hà e caratteristiche di bassa assorbimentu d'acqua è bassu Dk / Df.
Nome | N° di gradu | aspettu | Equivalente di l'ester | NV (%) | Viscosità (卬s) | puntu di rammollimentu rc) |
Agente di vulcanizazione estere attivu à bassa dielettrica | DFE607 | Liquidu viscosu marrone chjaru | 230〜240 | 69 ±1.0 | 1400〜1800 | 140〜150 |
DFE608 | Liquidu rossu brunastru | 275-290 | 69±1.0 Solidi dispunibili | 800-1200 | 140-150 | |
DFE609 | Liquidu marrone | 275-290 | 130-140 | |||
DFE610 | Liquidu marrone | 275-290 | 100-110 |
Monomeru di resina speciale
U cuntenutu di fosforu hè più di 13%, u cuntenutu di azotu hè più di 6%, è a resistenza à l'idrolisi hè eccellente. Hè adattatu per laminati elettronichi rivestiti di rame, imballaggi di condensatori è altri campi.
L'etanu BIS-DOPO hè un tipu di cumposti organici di fosfatu, ritardante di fiamma ambientale senza alogeni. U pruduttu hè un solidu di polvere bianca. U pruduttu hà una assai bona stabilità termica è stabilità chimica, è a temperatura di decomposizione termica hè superiore à 400 °C. Stu pruduttu hè un ritardante di fiamma assai efficiente è rispettuosu di l'ambiente. Pò risponde pienamente à i requisiti ambientali di l'Unione Europea. Pò esse adupratu cum'è ritardante di fiamma in u campu di u laminatu rivestitu di rame. Inoltre, u pruduttu hà una eccellente compatibilità cù u poliestere è u nylon, dunque hà una eccellente filabilità in u prucessu di filatura, bone proprietà di filatura cuntinua è di culurazione, è hè ancu largamente adupratu in u campu di u poliestere è di u nylon.
Nome | Gradu No | Aspettu | fusione puntu (℃) | P% % | N% (%) | Td5% (℃) | Pruprietà |
Ritardante di fiamma à u fosfazene | DFE790 | Polvera bianca o gialla terrosa | 108 ±4.0 | ≥13 | ≥6 | ≥320 | Altu cuntenutu di fosfomi, ignifugu, alta resistenza à u calore, resistenza à l'idrolisi, adattatu per laminati rivestiti di rame è altri campi |
Nome | Gradu No | Aspettu | cuntenutu % | fusione puntu CC) | P% % | Td2% V | Pruprietà |
Etanu BIS-DOPO | DFE791 | Polvere bianca | ≥99 | 290-295 | ≥13 | ≥400 | cuntenutu di ioni cloruru< 20 ppm, puntu di fusione altu, temperatura di cracking alta, coefficiente di elongazione bassu |
Serie di resina maleimide
DFE930n DFE936> DFE937, DFE939^ DFE950 è DFE952 sò tutte resine maleimmidi di qualità elettronica cù alta purezza, menu impurità è bona solubilità. A causa di a struttura di l'anellu imminicu in a molecule, anu una forte rigidità è una eccellente resistenza à u calore. Sò largamente aduprati in materiali strutturali aerospaziali, parti strutturali resistenti à alte temperature in fibra di carboniu, pittura impregnante resistente à alte temperature, laminati, laminati rivestiti di rame, plastiche stampate, ecc. Circuiti stampati di alta qualità, materiali resistenti à l'usura, adesivi per ruote diamantate, materiali magnetichi, parti di fusione è altri materiali giunzionali è altri campi high-tech.
Nome | Gradu N° | Aspettu | Fusione puntu (℃) | Valore d'acidità (mg KOH/g) | Volatile cuntenutu (%) | (5 mm) Solubilità di toluene caldu (5 min) | Pruprietà |
Bismaleimide di qualità elettrica | DFE928 | Particelle solide gialle | 158±2 | ≤3.0 | ≤0.3 | cumpletamente solubile | Alta resistenza à u calore |
Bismaleimide di difenilmetano di qualità elettronica | DFE929 | Particelle solide gialle chjare | 162 ±2 | ≤1.0 | ≤0.3 | Alta purità è bassu valore d'acidità | |
Bismaleimide di qualità elettronica | DFE930 | Polvere bianca gialla chjara | 160 ±2 | ≤1.0 | ≤0.3 | Alta purità è bassa acidità | |
Bismaleimide à bassa cristallinità | DFE936 | 168 ±2 | ≤1.0 | ≤0.3 | Bona solubilità | ||
Bismaleimide à bassa cristallinità è bassa dielettricità | DFE937 | 168 ±2 | ≤1.0 | ≤0.3 | Bona solubilità | ||
Fenil bismaleimide cù un puntu di fusione bassu | DFE939 | Solidu marrone chjaru o polvere solida gialla | 50 土 10 | ≤3.0 | ≤0.3 | Bona solubilità | |
Polimaleimide à bassu puntu di fusione | DFE950 | 50 ± 10 | ≤3.0 | ≤0.3 | Bona solubilità | ||
Tetramaleirnidu à bassu puntu di fusione | DFE952 | 50 ± 10 | ≤3.0 | ≤0.3 | Bona solubilità |
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