Film di basaper MLCC Release Film hè un materiale chjave utilizatu in a produzzione di condensatori ceramichi multilayer. Hè un film compostu chì combina una film di liberazione cù una film di basa, induve a funzione principale di a film di liberazione hè di impedisce a film di basa di aderisce à altri materiali è di assicurà a flatness è a stabilità di a film basa durante u prucessu di fabricazione. Ufilm di basafurnisce supportu è prutezzione per a struttura di a capa ceramica in u condensatore. I filmi di liberazione sò generalmente fatti di materiali d'alta prestazione cum'è poliester è poliimide, mentre chì a film basa pò esse fatta da diversi materiali plastichi o basati in carta. L'intera film compostu hà eccellenti proprietà insulanti, resistenza à u calore è forza meccanica, chì ponu migliurà efficacemente l'efficienza di a produzzione MLCC è a qualità di u produttu. Per cuntrullà precisamente e caratteristiche di a film di liberazione è di a film di basa, u rendiment elettricu è a longa vita di u condensatore ponu esse ottimizzati per risponde à a dumanda di alta affidabilità è miniaturizazione in i dispositi elettronichi muderni.
Diagramma schematicu diFilm di basaApplicazione
U nostru filmu di liberazione MLCCfilm di basas include principalmente quattru mudelli: GM70, GM70A, GM70B, è GM70D. I paràmetri di dati sò mostrati in a tavula seguente.
| Grade | Unità | GM70 | GM70A | ||
| Feature | \ | Struttura ABA/rugosità Ra: 20-30 nm | Struttura ABA/rugosità Ra: 30-40 nm | ||
| Spessore | μm | 30 | 36 | 30 | 36 |
| Forza di Tensile | MPa | 226/252 | 218/262 | 240/269 | 228/251 |
| Allungamentu à a rottura | % | 134/111 | 146/102 | 148/113 | 145/115 |
| 150 ℃ Retrazione di u calore | % | 1.19/0.11 | 1.23/0.34 | 1.26/0.13 | 1.21/0.21 |
| Trasmissione di luce | % | 89,8 | 89.6 | 90.2 | 90.3 |
| Nebbia | % | 3.23 | 5.42 | 3.10 | 3.37 |
| Rugosità di a superficia | Nm | 22/219/302 | 24/239/334 | 34/318/461 | 32/295/458 |
| Locu di pruduzzione | \ | Nantong | |||
| Grade | Unità | GM70B | GM70D | ||
| Feature | \ | Struttura ABA/rugosità Ra≥35nm | Struttura ABC/rugosità Ra: 10-20 nm | ||
| Spessore | μm | 30 | 36 | 30 | 36 |
| Forza di Tensile | MPa | 226/265 | 220/253 | 213/246 | 190/227 |
| Allungamentu à a rottura | % | 139/123 | 122/105 | 132/109 | 147/104 |
| 150 ℃ Retrazione di u calore | % | 1.23/0.02 | 1.29/0.12 | 1.11/0.08 | 1.05/0.2 |
| Trasmissione di luce | % | 90.3 | 90.3 | 90.1 | 90,0 |
| Nebbia | % | 3,78 | 3.33 | 3.38 | 4.29 |
| Rugosità di a superficia | Nm | 40/410/580 | 39/399/540 | 15/118/165 | 18/143/189 |
| Locu di pruduzzione | \ | Nantong | |||
Nota: 1 I valori sopra sò valori tipici, micca valori garantiti. 2 In più di i prudutti sopra, ci sò ancu prudutti di varii spessori, chì ponu esse negoziati secondu i bisogni di i clienti. 3 ○/○ in a tavula rapprisenta MD/TD. 4 ○/○/○ in a tavula rapprisenta Ra/Rz/Rmax.
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Tempu di post: 18-Sep-2024
